一 | 8月25日消息，高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出，中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。 [ 资讯 ] 近日，我们从岚图汽车官方获悉，旗下岚图FREE(参数|询价)+将于7月12日正式上市。新车作为中期改款版本，在外观、内饰的设计上进行了小幅调整，同时智能化配置上进行了大幅升级，搭载鸿蒙座舱Harmony Space 5系统以及华为乾崑智驾ADS4。随着国内晶圆代工厂快速扩产，中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。
二 |
外观方面，新车采用了贯穿式的LED光幕设计，该光幕可显示不同的设定图案，同时光幕中间镶嵌了一个可发光LOGO；新车的两侧大灯组与光幕相连接形成一体式设计，同时前包围采用了贯穿式的同分散热开口，并与两侧纵向布局的通风开口 链接 ，整体设计提升了车辆前脸的科技感。
三 |
车身侧面来看，新车配备了可弹出式的隐藏门把手，前后轮眉微微宽出车身搭配密条幅轮圈，整体搭配凸显了一些高级质感。
届时，中国先进制程晶圆月产能将达到41万片，而国内需求预计为61.9万片。 2025年至2035年间，中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张，远高于同期国内需求17%的增速。车尾部，新车配备了车顶扰流板并内置高位刹车灯组，尾窗设有后窗雨刷器，尾灯组采用贯穿式的设计，内部光源呈现
预估样式排列 ，点亮后具有一定辨识度。车身尺寸方面，新车长宽高分别为4915/1960/1660mm，轴距为2960mm，定位为中大型SUV。
内饰方面，岚图FREE+搭载的15.6英寸2K超清屏可实现五屏联动，支持鸿蒙手机一键投屏及跨设备任务流转，音频、导航等信息可无缝同步至车机。报告指出，中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%，较2010年1月的38%提升近一倍。 但高盛也表示，若以产值衡量，自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。 中芯国际是此次产能扩张的主力。 高盛模型假设，2026年至2031年间，中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能，之后至2035年每年再增加2万片。 大规模扩产将带动新一波半导体投资。高盛预测，中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长，2030年达820亿美元，较一年前的预测大幅上调79%。后排MagLink拓展坞兼容多品牌平板电脑，实现独立观影与中控交互。此外，新车将会提供极光紫，琥珀棕，深海蓝三种内饰颜色。岚图FREE+还配备顶置192线激光雷达，前翼子板、后扰流板等多个位置也配备有摄像头，还包括3颗毫米波雷达，全车共配备29个驾驶辅助传感器，可支持高速领航、城市领航以及多种泊车辅助功能。
四 | 中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元，本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。
动力方面，新车搭载1.5T増程器+电动机组成增程系统，提供两驱和四驱版本，其中1.5T发动机最大功率95千瓦，两驱版驱动电机最大功率215千瓦，四驱版前后电机最大功率分别为135千瓦和215千瓦。续航方面，新车全系配备43.2kWh磷酸铁锂电池组，根据工信部申报信息，两驱版纯电续航里程拥有235和225公里两种，四驱版纯电续航里程拥有196和190公里两种。（文/ 毕业）
五 | 需要指出的是，良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%，2035年进一步升至75%。
作为对比，台积电自2018年量产7纳米芯片以来，良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。
【本文结束】如需转载请务必注明出处：
责任编辑：红茶
文章内容举报
。
